在电路板电镀通孔上产生的压接力均衡。坚固的外壳设计允许扁平块装配工具直接将连接器压进电路板上，而无需任何复杂的装配工具。压接夹也整合在设计中作为电路板的应力消除以及接地通路。
连接器虽有如此多的改进，电路板布局却保持不变。因其接口尺寸完全一样，客户选用新的D-Sub连接器时无需改变电路板设计，也可直接替代传统D-Sub连接器。新型压接式D-Sub连接器的电路板布局同样适用于ERNI的通孔回流和传统波峰焊接连接器。
选择多样性
全新设计的D-Sub连接器有表面贴、压接式和通孔回流三种端接方式，针数有9、15、25和37，各排列成两排。弯角型现有标准高度7.3毫米和欧式3.6毫米高，美式6.3毫米高的版本也将很快面世。垂直型有6.3毫米和9毫米两种装配高度。端子的插接区域根据IEC 807-3 / DIN 41652标准来电镀，端接区域则镀锡。整合的金属前板符合电磁干扰要求。垂直表面贴的版本带有吸入罩用于取放连接器，并以配合自动装配的卷带或托盘包装。
电源、信号混合
除了上述新一代用于信号传输的D-Sub连接器，ERNI也开发了高电流的D-Sub连接器用于电源传输。20℃的额定电流为25A，其最高额定电流只受到电路板材料的局限。高额定电流的版本还成功混合了电源、信号端子，顺利排除了电源传输对信号传输的干扰。更令人赞叹的是，ERNI所采用的电源端子是通过冲压工艺生产的。传统上，这样的圆柱形电源端子都是车床加工的。能够采用冲压工艺制造出圆柱形电源端子，再次证明ERNI的技术领先性。
应用多样化
新一代D-Sub连接器符合无铅工艺标准，能同时用于传统锡/铅工艺和无铅工艺。绝缘体用耐高温热塑材料制成，也适用于传统锡/铅工艺和无铅回流或气相焊接工艺。
结语
通过技术和设计革新，一个应用了40多年的传统连接器被完全改造。新设计提供更经济且可靠的解决方案，更注重细节的设计带来更多的选择和更多样化的应用。更新的ERNI D-Sub连接器将会继续推出更多延伸产品来满足各种新时代的应用！
许永丰先生是ERNI 亚洲区（新加坡，总部欧洲）的市场经理。
