AMD计划将在下月开始生产自己的第一代65纳米芯片。
AMD德累斯顿产品加工部负责人Toralf Gueldner称，从今年六月开始，公司已经能够生产65纳米芯片产品了。九月份AMD 65纳米生产线就将部署完毕，10月正式开始生产。
Gueldner预计，到2007年中期AMD的产品将全部转换到65纳米生产工艺平台上。但他对此并未透露更多的细节。
Gueldner还透露，AMD已经开始研制自己的第一款45纳米测试芯片。在不久的将来，他们还将开始研制32纳米和22纳米产品。
预计到2008年一季度，AMD将开始生产300毫米晶圆。
AMD现在的半导体产量已有很大的提高，这要得益于AMD一家德国工厂已经建成开工。但AMD的晶圆仍要送到新加坡进行切割和封装。
产量增加的另一个原因是因为AMD采用了“前开口运装箱”(FOSB)，这样就保证了在大多数加工制作过程中，晶片都是处于密封状态，只有在极少数情况下，这些晶片才会被暴露在每立方米只含有100个微粒的标准清洁室中。
AMD称，德累
斯顿工厂的技术绝对是处于领先地位的。