利用S-参数测量能够检定高速串行设计中的损耗和串扰

技术分类: 电子/测试    来源:设计创新  发表时间:2006-11-17
       高速串行数据技术带来了新的设计挑战。这些技术要求大量的数据能够以几个gigabit的速率通过差分互连链路。这些互连链路可以是线缆组件、背板线、高速连接器或IC封装。发射机、链路和接收机共同构成串行连接数据传输网络。另外,很多串行标准(例如PCI-Express)采用多条线路,这意味着传输高速数据的线路可能紧邻另一条线路,线路间的干扰称为串扰。
       在串行数据网络中,数据的传输不能产生过大的过冲、串扰或者信号损耗,不能违反极其严格的时序容限,这些都会导致比特误码率(BER)的恶化和系统互操作性的不稳定。当前最大的问题是码间干扰,包括互连链路的高频损耗引起的反射及多线路体系导致的串扰。
       面对这些挑战,进行串行数据的设计工程师,为了精确地检定信号通道和互连,必须超越纯时域分析,需要能够洞察频域和时域的工具,以便全面了解当今的高速差分串行设计中损耗和串扰带来的影响。作为频域技术出现
的S参数分析,可用于检定互连反射、损耗和串扰。事实上,许多工业标准,像Serial ATA、PCI Express、Fibre Channel和Infiniband,现在都要求S参数测试成为一致性测试的一部分。时域和频域检定相结合有助于确保互操作性,降低生产成本,并加快成品投放市场。
       测量1Gb/s到12.5Gb/s及以上的串行数据设计时,新型DSA8200数字串行分析仪能够提供性能最优、最具成本效益的TDR解决方案,实现精确、可重复而且真正的差分S-参数测量。DSA8200的IConnect S参数软件提供的量化分析手段,可以及时查找比特错误、BER下降、抖动、地弹以及EMI的原因。用S-参数软件检测从一对线到其相邻线的信号传输,也可以精确的表征其串扰。DSA8200提供成本最低的串行数据网络分析(SDNA)解决方案。
       矢量网络分析仪(VNAs)是微波和射频应用中传统的S-参数测量工具,这种方法要求进行广泛的差分校准,因而极为耗时。配备IConnect S-参数软件的DSA8200有一个新的命令行界面(CLI),因此可以自动进行多端口的S-参数测量和其他的一致性测试。CLI把校准和测试时间从几小时缩短到几分钟,同时还提高了测试的可重复性和用户生产率。
       DSA8200采用先进的S-参数软件实现频域测量,此外还可进行标准时域分析,堪称当今倍受挑战的SDNA应用中检定插入损耗和回波损耗的首选仪器。






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