和系统级功能实现等环节配合
受方嘉宾：潘建岳，新思科技(Synopsys)中国区总经理
中国IC设计厂商应注重与IC制造和系统级功能实现等环节更加紧密地配合。
近年来中国的IC设计产业发展水平得到较大的发展，从设计线宽来看，中国市场的主流IC设计厂商处于0.35至0.18微米的水平，部分领先客户已经向0.13微米水平迈进。同时，国内的IC设计厂商在产品开发过程中已经越来越多的引入和自主开发IP模块，他们对国内的系统设计厂商所起到的支撑作用也在逐步增强。
国内市场中有很多厂商已经建立了他们标准化的IC设计流程，这为他们进一步实现商业化大规模生产打下了坚实的基础。就中国市场整个半导体芯片产业的发展而言，芯片设计、制造、测试、封装等各个关键环节的分工进一步细化和明确，产业链日趋完整与完善。
与此同时，国内的IC设计厂商在面临良好的发展时机的同时，也同样面临着严峻的挑战。他们需要在IC设计的可验证性、可制造性、系统级功能和信号完整性等方面达到更加苛刻的要求，这就需要国内市场的IC设计厂商在产品的开发过程中注重与IC制造和系统级功能实现等环节的更加紧密地配合。
作为致力于帮助中国IC产业尤其是IC设计业发展的领先EDA厂商，新思为中国用户提供前后端完整IC设计方案，直接的技术推广咨询、服务和支持。新思将进一步加大本地研发、技术支持和专业化服务方面的投入，为国内的IC设计厂商提供更具集成化、开放化和平台。
二、Mentor Graphics：迎接IC验证的挑战
受访嘉宾：彭启煌，明导科技(Mentor Graphics)中国区总经理
验证是当今中国IC设计公司面临的最大挑战。优秀的设计人才是中国IC设计公司成功的关键，成功的公司必定遵循3P原则(People, Product, Process)。
开发成本与产品上市时间控制都同是否能用最低的成本如期实现开发休戚相关。对公司造成最大损失的莫过于设计周期一再延误，或是流片回来的测试芯片没有达到预期功能，需要重新修改，甚至延误了产品上市的黄金周期。而验证考量不够周密，或是没有采取完善的验证方法及工具是造成上述现象的最大因素。
验证是当今中国IC设计公司面临的最大挑战。根据EDAT调查结果，验证占了整个设计周期70%左右，在SoC设计日益复杂度日益增长及消费类产品市场周期日益缩短的压力之下，只有具备完善且周密的验证手段的公司才有机会成功！
明导科技致力于保持验证工具的行业领先地位。由于各设计公司的设计要求日益提高，需要针对不同设计周期、设计领域提供不同的解决方案，对此，明导科技提供各种解决方案，例如：DFT——全面测试方案；Calibre——生产前的物理验证方案；ModelSim——提供功能验证方案；Seamless——软硬件协同设计验证；Vstation——提供了SoC验证平台；ADMS/Eldo——提供数模混合设计的验证方案。通过这些工具为客户解决设计难题，帮助客户获得成功。
三、Cadence：更要深入了解市场需求
受访嘉宾：邓伟安，Cadence中国区总裁
目前中国IC设计公司面临的挑战主要有：节约成本；缩短设计周期；针对特定领域的设计经验；密切与系统制造商的联系。
中国IC设计公司要缩短与国外同行的差距，首先要寻找合适的市场区域去突破；其次，从正确的地方进行突破，或是更快的上市时间，或是更低的成本；第三，要与系统厂商建立战略合作伙伴关系，以开发客户定制解决方案；最后，始终如一地执行这些策略。
EDA工具只是达到