全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的电子暨先进技术事业部宣布，DOW CORNING® TC-5121导热硅脂已获得美国一家个人电脑制造商认证，将用于该公司在中国的电脑生产线。这项市场的成功案例证明TC-5121自去年12月推出后，持续获得全球市场的广泛接受。
TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5121是道康宁高效能导热硅脂产品线的最新产品，专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统;该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
道康宁热管理材料全球行销经理David Hirschi表示：「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5121不但可提供客户更高热效能和可靠度，价格更低于其它多数的中等级效能材料。」
个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
道康宁电子暨先进技术事
业部同时为TC-5121与整个全球产品线提供世界水准的应用技术支持。
道康宁公司将在3月18-19日于美国加州圣荷西市 (San Jose) Fairmont Hotel举行的SEMI-THERM 24研讨会期间举办一场技术讲座，主题是热介面材料的稳定性及可靠性。如需了解更多关于道康宁导热硅脂的更详细介绍和展示资讯，欢迎于研讨会期间至第63号展览摊位参观。
道康宁电子暨先进技术事业部致力提供具有特殊和高纯度硅胶与硅晶材料的产品和解决方案，以满足电子、光电和半导体产业的需求。
关于道康宁热管理材料产品线的详细资讯，请至以下网站查询：www.dowcorning.com/electronics。