VICTREX®PEEK®聚合材料、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的全球制造商英国威格斯公司 (Victrex plc) 在3月18至20日参加于上海新国际博览中心所举行的SEMICON CHINA 2008(西4馆 .展位号4146)，向业界展示威格斯在产品与技术方面傲人的成果，实现对国内半导体行业的支持与承诺。半导体行业一直是威格斯在中国的重点市场之一，而在半导体行业增长突飞猛进的2007年，威格斯为要求极高的半导体/电子行业应用开发出一种新型VICTREX T系列 (T-Series)复合材料-TF-60C，搭配原有的VICTREX PEEK聚合材料与APTIV薄膜，协助多家半导体零部件与设备厂商提高产品性能、增强设计灵活性、并延长部件使用寿命。进入2008年，威格斯将持续关注大中华市场的半导体行业发展，研发新产品以贴近顾客需求，因应行业内日益严苛的作业环境所带来的挑战。
回顾过去一年，威格斯在产品线的研发与开拓方面成绩辉煌。2007年期间，在既有的VICTREX T系列基础上推出的复合材料TF-60C，是采用
VICTREX PEEK 聚合材料、Celazole®聚苯并咪唑(polybenzimidazole : PBI) 及碳纤维增强技术生产的一种专有共混产品。这种新型碳纤维产品具有高强度、高模量、低蠕变等特点，是整体综合特性最佳的高性能材料之一，非常适合要求极高的半导体行业应用，如旋涂、蚀刻及PVD工艺中的焊接工具、装载盒、晶圆转运箱及泵房部件等。
而在既有产品的应用开展方面，威格斯所投入的努力与获得的成效亦有目共睹。伴随着地区内半导体产业的高速成长与国家计划的大力支持，威格斯的高性能产品已成为许多厂商心目中的首选。去年一年当中，威格斯与多家半导体零部件及设备制造商合力开发多项高端应用，将VICTREX PEEK聚合材料成功导入化学机械研磨环 (Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环)、光罩传送盒、晶舟(wafer cassette)与其它制程关键部件的制造。而其中，CMP固定环的应用开发使得威格斯在半导体行业内的发展推向高峰。化学机械研磨是晶圆生产过程中一项关键性制程技术。主要作用为移除晶圆表面的介电层与金属层，达到晶圆表面平坦化以进行后续薄膜沉积、蚀刻等制程步骤。而CMP环是化学机械研磨制程中的关键零组件，对于晶圆的质量和生产效率有着直接的影响。VICTREX PEEK聚合材料因其独特的性能，包括固有高纯度、高强度、耐化学腐蚀性能及耐磨损性能，是用于 CMP 环的最佳高性能热塑性材料之一。采用VICTREX PEEK所制造的CMP环使用寿命相对较长，同时可有效地降低对晶圆的污染。可以在制造过程中传送更多的晶圆，从而减少停工时间，并降低每片晶圆的成本。
在威格斯产品的其它半导体相关应用方面，VICTREX PEEK高硬度、低颗粒产生量/低释气、高洁净度以及强ESD性能等特性已使其成为光罩传送盒的首选材料。而后针对半导体行业所开发出来的VICTREX ESD PEEK，更已被国际半导体解决方案供应商采用，制造晶圆盒内承载、传送和保护晶圆的晶舟。使用VICTREX ESD PEEK所制造的晶舟，可避免晶圆与晶舟沟槽因摩擦产生静电放电而导致电路烧坏，或因静电吸附而导致晶圆遭到污染，达到降低静电累积与防护的目的。此外，以VICTREX PEEK聚合材料为基础的APTIV薄膜因其高耐磨、抗冲击性、低挥发性、电气绝缘性能稳定等优异性能，亦被全球领先的集成封装设备供应商选作其最新的后端转塔式测试和完成系统的关键部件。
威格斯华东与华北区域经理于顺东说到：”2007年是威格斯在大中华区发展最为强劲的一年，我们清楚的看到这个区域庞大的增长潜力与势头。半导体行业是威格斯在区域内发展的重点专业市场之一，我们希望藉由持续的研究开发、加上与顾客的紧密合作，推出更多符合严苛环境与应用需求的高性能材料，协助推动半导体行业的成长。威格斯在过去一年的成绩有目共睹，但我们并不会因此而自满，必将精益求精，以求带给顾客最高品质的产品与技术。”
展望2008，威格斯将秉持着一贯对材料创新的理念与热情，配合全球半导体行业的成长动力与发展趋势，专注在应用开发与产品性能提升，协助芯片厂商优化其生产工艺、减少生产成本，以巩固大中华区在全球半导体行业的领导地位。