爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 将会参加2008 年5月19至21日在上海国际会议中心举行的第四届中国国际汽车电子产品与技术展览会暨国际汽车电子行业高层论坛 (AES)。在101/102/103展台上，爱特梅尔将展示其最新的汽车电子应用产品，包括车身电子产品 (独立的控制功能器件、高温驱动器IC、LIN系列收发器、系统基础芯片、系统级封装器件及CAN器件等)、汽车AVR® 微控制器、用于汽车门禁和轮胎压力监测系统 (TPMS) 的汽车RF解决方案，以及通用串行EEPROM。
在展会上，爱特梅尔将发布以下产品：
* 车用高温驱动器器件
新推出的高温六路半桥驱动器芯片 ATA6837和ATA6839是专为客车应用及24V卡车而设计的。该两款产品都具备爱特梅尔0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.?) 的所有优点，包括卓越的抗闩锁能力和较低的结点漏电流。全新IC器件的工作温度为200°C，散热能力约为传统驱动IC的两倍，而传统驱动器IC的芯片工作温度一般只能达到150°C。
* 针对汽车门禁和轮胎压力监测 (TPMS) 应用的超低功耗可编程RF发送器IC
集成了完整的小数分频器的PLL射频发送器IC ATA5749是非常少有的汽车RF发送器IC之一，其完全可编程的功能为系统设计提供了灵活性和适配能力。而且，它还是少有的几种超低功耗器件之一 (超低功耗是TPMS应用的一个关键因素);其在发送模式下的有效电流消耗比目前市面上的产品低20%左右。
此外，爱特梅尔也会于5月20日的AES技术研讨会上发表一篇关于其高温技术解决方案的论文。
注释
BCDMOS = Mixed-signal technology with Bipolar, CMOS and DMOS components (混合信号技术，包括双极、CMOS和 DMOS)
EMC = Electro Magnetic Capability (电磁兼容)
EMI = Electro-Magnetic Interferences (电磁干扰)
ESD = Electro Static Discharge (静电释放)
LIN = Local Interconnect Network (局域互连网络)
RC = Resistor Capacitor (circuit) (电阻电容 (电路))
SOI = Silicon On Insulator technology (绝缘体上硅技术)