2008 年6 月，Altium 宣布推出拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，从而使电子设计与机械设计两领域进一步实现了融合。
电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。
Altium 推出了一款可真正解决这些问题的高效解决方案， 能将电子设计 (ECAD) 与外壳的机械设计 (MCAD) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。如今，电子设计人员能够首次采用非专有技术直接与机械设计建立联系，将 ECAD 和 MCAD 实现整合。Altium Designer 的现有 3D 电路板设计功能获得增强，可直接链接至外接 STEP 模型(所有主要 MCAD 软件均支持的一种智能化 3D 文件格式)。这就是说，电子设计人员现在能直接将在 MCAD 软件中完成的机械组装或设计方案导入至 Altium Designer 中。此外，我们还添加了多种相关特性，如能在设计方案中全面检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题，如电子组件及其外壳等对象。Al
tium Designer可以检测到对源 STEP 模型的更新，并在电子与机械域之间建立起动态链接。
Altium Designer 现在还可读写 STEP 文件，因此电子设计人员能在 PCB 与机械设计套件(取决于所用的 MCAD 系统)之间建立动态链接。
电子设计人员能够以互动的方式灵活调节板面布局、组件放置乃至组件封装选择等，以满足外壳设计建议的要求。他们能确保 PCB 符合机械组件的间距限制要求，并能在电路板进入原型设计或制造阶段之前根据实际的外壳设计直接测试间距大小，从而显著减少 ECAD 与 MCAD 循环设计过程中所需重复测试的次数，让电子产品的设计工作变得更为简单。
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