10月8日，德州仪器(TI)高密度与核心基础局端DSP产品全球业务总经理John Smrstik将亲临上海, 与您共同探讨TI下一代C64+多核分组驱动处理技术对业界的影响。附件为主讲人John Smrstik先生的简历，供您参考。此次媒体沟通会的正式邀请函尚在确认中，我们将随后发至您的邮箱。以下为活动的基本信息：
日期：2008年10月8日(星期三)
时间：14:15-14:30 媒体签到
14:30-16:00 媒体沟通会
主讲人：John Smrstik
德州仪器高密度与核心基础局端DSP产品全球业务总经理
地点：上海市黄浦区南京西路128号永新广场11楼A室
新闻联系人：
德州仪器 李元 TEL: +86-21-2307-3665
精英公关 鲁璟、文蕴蕴TEL: 010-6409-7442 ext: 8005 / 8007
John Smrstik
德州仪器高密度与核心基础局端DSP产品全球业务总经理
Smrstik现任德州仪器 (TI) 高密度与核心基础局端DSP产品全球业务总经理，负责发展硅芯
片及软件解决方案，以满足通信基础局端OEM厂商对高密度语音和有线网络的需求。Smrstik于1992年加入TI，从技术销售与业务发展部门开始他的职业生涯, 负责主要的通信产品代工厂商。后在TI的start-up业务部门任职三年。在那之后担任了两年的DSP软件解决方案业务发展经理。
Smrstik先生认为，借助于TI领先的技术和市场地位，任何连接设备或网络都能具备同样水准的质量和互联性，而通过这一改进，全球用户可随时随地享受宽带数据、视频及语音服务，从而使高密度语音、宽带视频传输和无处不在的互联网接入将人们之间的联系变得更为密切。
Smrstik先生毕业于波士顿大学，获得了生物工程学学士及工商管理硕士(MBA)学位。